Thursday, 5 March 2015

容量密度提升且更省電,Samsung 公第二代 3D V-NAND 細節資料公佈



透過精簡化寫入的過程節約達 40% 的電力。 目前 Samsung 在 3D V-NAND 技術進入第二世代,也就是 32 層堆疊、TLC 結構的 128Gb 配置,最新銳的 850 EVO 也是使用了此款 NAND Flash。 Samsung 日前在 ISSCC 2015 研討會中,發表了第二世代 3D V-NAND 的部分細節,針對了優化的部分進行了一些解釋。 從最直觀的的比較下,可以看到第一代與第二代的差別在於面積與容量密度的差別。第一世代為 MLC 設計,堆疊層數為 24 層,128Gbit 容量所占的面積約為 133mm2,計算之下容量密度約為 0.93Gb/mm2;來到了第二世代,使用了 TLC 設計,在堆疊的層數也提升到了 32 層,因此大幅的提升容量密度,128Gb 所占面積為 68.9mm2,容量密度為 1.86Gb/mm2,提升幅度相當驚人。 另在寫入(programing)部分,傳統平面式 NAND FLASH 在達到一定程度的密度以後,每個單元蓄積的電荷量會下降,另外相鄰的記憶體間也會產生電荷干涉,為了避免這些負面影響,TLC 的寫入都會被拆分成二到三個階段,以進行比較精確的控制。 不過 3D V-NAND 卻沒有傳統 Plannar 會遇到的問題,因此傳統的多階段控制就不需施行, Samsung 透過了 [...]

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