Saturday 29 March 2014

維修較過去更難,Samsung GALAXY S5 分解完成



擁有 IP67 防水防塵認證的 Samsung GALAXY S5 可能沒那麼好維修。 除韓國外,全球市場需要等到 4 月 11 日才會正式開賣 Samsung GALAXY S5,不過俄羅斯網站已經拿到,並將它拆解。 因為防塵防水的因素,這次 Samsung GALAXY S5 在螢幕部分做了相當好的防護,它也讓整個拆解過程變得比過去更費時許多,但只要將螢幕卸下後,整個拆解過程就會簡化許多。 在 PCB 部分,可以清除見到兩顆印有「Samsung」字眼的顆粒,比較大顆的為整合了 Qualcomm Snapdragon 801 SoC 的記憶體,至於較小的則是 eMMC。 整體來看,Samsung GALAXY S5 維修難度相當高,可能與 HTC One(M8) 有的比。 Source

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