增加客戶投產興趣，Intel 公開 14nm 新製程技術與測試服務方案

相較矽基版中介便宜的 EMIB 技術，對於低預算投產客戶應該是不錯的吸引力。 近來積極尋求代工客戶的 intel，公開他們在 14nm 名為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge（EMIB）的最新技術與測試方案。 EMIB 提供了較廉價的晶圓間互聯技術，比起傳統的矽基版中介 TSV（Silicon Interposer with TSV）技術有著更便宜的優勢。 比起傳統的 Silicon Interposer 技術，EMIB 不使用專屬的矽基版進行不同 die 間的連接，而是使用了封裝內的小型橋接晶片來互連，比起 Silicon Interposer 需要打造專用的矽基版，EMIB 構造較為簡單也較便宜，適合打造低成本晶片的客戶。 在提供新製程技術的同時，Intel 也發表了新的測試方案。High Density Modular Test（HDMT）平台是一套軟硬體結合的技術，能夠針對不同面向的晶片進行測試，包含消費級產品、伺服器、SoC 以及 IoT 等不同面向。原先 HDMT 僅供 Intel 自家晶片使用，現在則正式下放到所有 Intel 投產的客戶手上。 EMIB 技術預計在 2015 年對有興趣的的客戶進行送樣，HDMT 技術則是現在即可向 Intel 取得。

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