若是提到對於Intel Skylake處理器印象，除了運算效能更加提昇外，許多電腦組裝玩家最直接的可能就是「變薄了」，對於處理器變薄的這項轉變，目前則已經有日本廠商Scythe（台灣為匯鎌股份有限公司）表示，處理器會有被壓壞的可能，特別是在運輸或是顛簸的過程中，使得處理器被散熱器壓壞，由於處理器的散熱器孔位是維持先前設計，因此Intel並沒有針對Skylake釋出散熱器設計規範，因此外界也無法得知在處理器變薄的情況下，是否還可以承受過去舊款散熱器所施加的壓力，當然也有可能只是少數案例，不過若是採用非原廠散熱器的組裝電腦玩家，也可以持續追蹤關注這項議題。 (source)
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