東京電子與美國應用材料合併計劃落空

日本東京電子（Tokyo Electron Limited）4月27日宣佈，取消與半導體製造業最大企業美國應用材料（Applied Materials）的經營合併計劃。東京電子和美國應用材料在與美國司法部在有關反壟斷法的審查中存在分歧，且無望找到解決方法。兩家公司原本計劃通過合併在新技術的開發和大型投資方面能獲得業界領先位置。日美兩大巨頭的大型重組案化為泡影，雙方將被迫調整戰略。 東京電子是半導體産業全球第4大公司，曾于2013年9月宣佈與美國應用材料將於2014年9月進行經營合併。由於智慧手機的普及，市場對半導體的性能要求越來越高，兩家公司原計劃攜手面對市場做出戰略調整。 但是，在美國以外的國家和地區，反壟斷法的相關審查也陷入僵局。雙方三度推遲合併日期，就在不久之前還計劃在2015年6月底完成合併。但最終不得不放棄。 (Source)
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