Sony Xperia Z3 被拆解了，看看裡面用了哪些零組件吧。 在 IFA 2014 發表的 Sony Xperia Z3 是一款採用 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的智慧型手機；外觀與硬體與 Sony 在 MWC 2014 發表的 Xperia Z2 並沒有太大的差別。 這次拆解雖然是 Xperia Z3，但它屬於 Dual Sim 的 Xperia Z3 Dual，在 PCB Layout 部分會與單 Sim 的版本有差異，但用料應該相去不遠。 由於擁有 IP68 等級的防水/防塵認證，因此 Xperia Z3 在拆解起來會比較麻煩。 電池大小為 3,100mAh，比 Xperia Z2 要小。只要能夠將背蓋拆卸，那麼電池就能自行更換，但這個動作若沒有專業的技術，應該很難達成。 零組件部份，可以見到 Samsung 的 16GB NAND Flash [...]
繼續閱讀: 記憶體與 NAND Flash 均採 Samsung，Sony Xperia Z3 Dual 完成拆解
More...
via Singapore Cosplay Forum by SGCafe - VR-Zone http://ift.tt/124nklF
No comments:
Post a Comment