32 層堆疊，提供 MLC 或是 TLC 兩種不同組態。 在日前的 Intel 投資者大會，Intel 公布了他們 SSD 產品的最新消息，將在 2015 下半年提供 3D NAND 的 SSD 固態硬碟產品。與 Micron 合作成立的 IMFT 所生產的 3D NAND 將具有 32 層堆疊，每顆 MLC 顆粒可提供 256Gb (32GB)、TLC 則是 384Gb(48GB) 的容量。 不過，Intel 並未透漏目前的 3D NAND FLASH 會採用何種製程來打造。 目前最早將 3D NAND FLASH 技術實用化的的公司還是三星的 32 層的堆疊 V-NAND，MLC 提供了 86Gb、TLC 128Gb，在容量密度部分還是 Intel、Micron 陣營比較有優勢，但是 Samsung [...]
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