鏡頭畫素獲顯著提升，HTC Hima 與穿戴式裝置確定在 MWC 2015 發表

HTC 證實將在 3 月 1 日舉行新品記者會之後，現在又有更多這場活動的消息。 現在幾乎可以確定，HTC 將會在 3 月 1 日發表 Hima，也就是新一代旗艦手機以及穿戴式裝置。 根據 Bloomberg 的報導指出，HTC Hima 代號確定為 M9（這部分與早前消息有些出入），主鏡頭將提升至 20MP，而前鏡頭則會搭配 UltraPixel 鏡頭。這款智慧型手機的處理器將會採用 Qualcomm Snapdragon 810，雖然近期對於這顆處理器的過熱的消息不斷，但現階段也沒多少款產品可以選擇的情況下，Qualcomm Snapdragon 810 儼然是新一代旗艦手機的首要對象。 Hima 除了硬體規格確認以外，軟體方面也有一些消息。 HTC 將會為這款採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器的新旗艦手機導入 Android 5.0 作業系統外，更會採用 Sense 7.0 UI。另一方面 Dolby 5.1 技術也會在這款產品上被採用。 除了 Hima 之外，一款與 Under Armour 合作的穿戴式裝置也將在 MWC 展前記者會亮相。

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