雖然離下半年還有段時間，不過已經有廠商提早曝光 Skylake 平台產品。 在日前 Embedded World 2015 中，ASRock 曝光了一款採用 Skylake 平台的 Mini-ITX 產品，除了可以看到採用 DDR3L SO-DIMM 記憶體之外，也可以看到因應工業需求增設的各種連接 I/O。 從曝光的 ASRock IMB-190 中可以看到外部 VRM 區域採用 IMVP8 的解決方案，完全捨棄目前 Haswell 平台中的 FIVR 方案。原因在於採用 FIVR 後，核心內部溫度受到影響之外，受惠群僅止於移動平台，在傳統形式擁有大量 PCB 面積的產品中，則沒有太多增益，反之卻帶來 TDP 無法下降等問題。 另外 ComputerBase.de 也一併曝光了 DFI 在 Skylake 平台所做的產品線規劃，從圖中可以發現初期產品皆是以 DDR3L 為首，同時指出樣品將在 2015 第 3 季開始提供，大量生產則是得等到 2016 年第 1 季後。 圖表中也另外出現了一件非常詭譎的支援差異性，可以發現在 Q170、H110 的處理器支援瓦數中，僅提到 [...]
繼續閱讀: 搭配 DDR3L 記憶體，Skylake 主機板於 Embedded World 2015 現身
More...
via Singapore Cosplay Forum by SGCafe - VR-Zone http://ift.tt/17Wv7UX
No comments:
Post a Comment