針對日漸微縮的製程，在連接通道數量也做出相當程度的簡化。 在 IoT 與穿戴式設備開始流行後，尺寸問題已經成為一大難題，除了在裸晶上靠著製程工藝微縮之外，PCB 線路數量也逐漸成為一大問題。 為此 Spansion 開發出使用 12 根引腳的 HyperRAM 記憶體，在此前所發表的 HyperFlash 也是同一應用，皆是透過 5 x 5 矩陣引腳中的 12 根搭配 1 根 CS# 辨別連接裝置為 HyperRAM 或者 HyperFlash。 不論是 HyperRAM 或者 HyperFlash 皆透過 HyperBus 連接，提供最高 333MB/s（DDR/166MHz）的傳輸通道，兩者因共享引腳功能，在線路上能夠大幅簡化，同時尺寸上也因引腳減少，相較於常規 DRAM，能再減少 50% 的空間耗用。
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