處理器複雜之外，型號眾多的晶片組簡直像打結的毛球，讓人摸不清頭緒。 首先，先來談為什麼 Intel 會作繭自縛的原因，除了一般家用晶片組市場之外，Intel 還在伺服與家用之間，推出了一系列商用產品。這些產品規格雖不如伺服晶片，主要功能在商業整合的部份，具體有 vPro Technology、Intel Active Management Technology、Intel Standard Manageability、Small Business Advantage，這些功能大多屬於 Bussiness 晶片獨佔功能。少部分家用 H 系列晶片會搭載部分功能，這邊不做贅述。 一般公司行號對於電腦設備的升級週期，主要原因在於建構商業系統的前置作業非常複雜，且攸關生產器具損壞的風險，大多會設定使用年限。Intel 為了促進商業市場，推出 Inte SIPP 計畫（Stable Image Platform Program），保證主要硬體與驅動在 15 個月內的「零」變更需求，讓商業夥伴在升級能簡化化流程與降低整體成本。 問題就在這地方，SIPP 最重要的 2 個元件為處理器與晶片組，也就是說這兩個產品至少擁有 15 個月的生命週期。若與 Intel 的 Tick-Tock 策略比較，SIPP 時間似乎要來得更長一些。 隨著時間推移，SIPP 計畫在今年下半就出現了大幅重疊的現象，如 LGA 1150 腳位，以及即將登場的 LGA 1151 腳位。在 2015 下半年，部分 Haswell-Refresh 處理器仍處在 SIPP 計畫中，讓市場存在著至少 3 種處理器腳位。 [...]
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