4 核心 GPU 與 4MB L3 快取，Apple A8 SoC 核心拆解曝光

偏重於架構上的優化得以在提升性能的同時縮小核心面積。 前一段時間我們曾經報導了關於 Apple A8 SoC 內部的性能猜測，在文中提到 Chipworks 這家專門透過拆解晶片替客戶提供智財諮詢服務的公司，與 Anandtech 一同完成了 A8 SoC 內部真實架構確認。 有些細節的真面目是與我們想像的有些差別。 最初，我們先看 GPU 部分。 過去報導猜測 Apple 可能使用 6 核心的 PowerVR GX6550，但從 die photo 看起來，只有 4 顆核心，因此 6 核心正式被剔除，這也剩下了 GX6450 這款產品。PowerVR GX6450 是前代 G6430 的後繼，有著性能上的優化與功能的新增，也就是我們說的 ASTC，因此在 A8 上的 GPU 配置並沒有使用較激烈的升級，看起來只是自然的架構升級改朝換代而已。 GPU 占用的面積大約是 19.1 mm2，即使 GX6450 的複雜性，與較大的快取面積會讓製作時的面積較大些，但透過 20nm 的製程還是成功的替 A8 SoC 塑身。另一方面，我們也可以看到每對 GPU Core [...]

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