一改前代用一體式水冷的設計，改用性能更強的分體式水冷來壓制發熱量。 ROG 家族自製的雙核旗艦卡在售價上可說天價以外，在用料上也不手軟。過去我們在搭載雙 Tahiti 的 ARES II 上面看到了使用一體式水冷與空冷進行混合式散熱的設計，而到了 Hawaii 世代，由於熱量的緣故，因此在 R9-295×2 這張公版雙核卡見到一體式水冷的導入。 ASUS 在 Computex 2014 展出的 ARES III 可說是在解熱上更進一步。 ARES III 將搭載兩顆 Hawaii XT GPU，時脈超越了 295×2 最高達 1030MHz，記憶體部分搭載高達 8G GDDR5，時脈設定在等效 5000MHz；在效能方面 ASUS 稱在 4K 解析度下遊玩 BF4 的性能可以比 Titan Z 還要再快上 33%（這根本就廢話）。供電部分也超過了 Radeon 295×2 的設計，使用了 16 相供電。 為了解掉如此熱量，ARES III 選擇了 EK Water Blocks 打造的客製版水冷散熱器，在散熱性能可以比 Radeon [...]
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