iPhone 6 與 iPhone 6 Plus 正式開賣，從一些拆解分析圖來看，Apple 逐漸擺脫 Samsung 的糾纏。 Apple 在 19 日正式開賣新一代的 iPhone，而 iFixit 與 Chipworks 很快速地將 4.7 吋的 iPhone 6 以及 5.5 吋的 iPhone 6 Plus 拆解進行分析，透過這些圖片，可以發現到 Apple 這次完全避開 Samsung 的零組件，甚至包含 Apple A8 處理器。 Apple A8 處理器依舊維持在雙核心架構，但其體積小於 A7 的 102mm2，實際為 89mm2，而根據 Apple 的說法，這款新的處理器擁有 20 億顆電晶體。 處理器方面與 Elpida LPDDR3 記憶體一起（iPhone 6 為 SK [...]
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